基本信息

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順勢而為，逆勢崛起
隨著中國對5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球主要國家戰(zhàn)略競爭的制高點(diǎn)
習(xí)近平總書記曾多次強(qiáng)調(diào)掌握核心技術(shù)的重要性，并指出核心技術(shù)受制于人是最大的隱患，科技自立自強(qiáng)是國家強(qiáng)盛之基、安全之要。
芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石，無論是新型工業(yè)化，還是網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國、數(shù)字中國，半導(dǎo)體在其中都扮演至關(guān)重要的角色；半導(dǎo)體已成為國運(yùn)之爭的基礎(chǔ)，代表著國家層面綜合實(shí)力的較量。
隨著我國在高科技領(lǐng)域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志，未來的芯片產(chǎn)業(yè)，國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動(dòng)力。而要堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，我國半導(dǎo)體業(yè)仍應(yīng)加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性攻關(guān)，持續(xù)在卡脖子領(lǐng)域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅(jiān)克難。
上海已成為長三角乃至全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心和引領(lǐng)城市
以上海領(lǐng)銜的長三角地區(qū)匯聚了眾多的半導(dǎo)體企業(yè)，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市，產(chǎn)業(yè)鏈條完整，產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)好。長三角地區(qū)憑借獨(dú)特的地理位置和政策、人才、技術(shù)等優(yōu)勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。上海是全國集成電路的核心引領(lǐng)城市，集成電路設(shè)計(jì)與制造綜合競爭優(yōu)勢明顯，以芯片制造和設(shè)計(jì)為主導(dǎo)、設(shè)備原料和封裝協(xié)同發(fā)展。江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備、配套能力強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)與制造能力提升較快，封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全國一半。浙江新興集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)加速集聚，硅材料生產(chǎn)、特種工藝芯片制造、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。安徽新型顯示、存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、家電芯片等特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，成本優(yōu)勢相對突出。

展品范圍

半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品 半導(dǎo)體熱點(diǎn)應(yīng)用與方案芯片設(shè)計(jì) / 晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、半導(dǎo)體分立器件、MCU、EDA、DSP、晶圓制造與設(shè)備及零部件、IC 工具等先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D 封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV 封裝、有機(jī) / 硅 / 玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC 載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等半導(dǎo)體專用設(shè)備、零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等先進(jìn)材料、碳材料、金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等

主辦信息

指導(dǎo)單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部 中華人民共和國商務(wù)部
主辦單位：中國電子器材有限公司 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：中電會(huì)展與信息傳播有限公司
招展單位：上海超博展覽有限公司
協(xié)辦單位： 中國 RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、紹興市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、
浙江省照明電器協(xié)會(huì)、上海市汽車工程學(xué)會(huì)、江蘇省汽車工程學(xué)會(huì)、浙江省汽車工程學(xué)會(huì)、
安徽省汽車工程學(xué)會(huì)

聯(lián)系信息

組委會(huì)秘書處
宋 斌：15900760229（同V）
夏 清：13253853371（同V）
郵箱 : [email protected]
官網(wǎng)：www.icscexpo.com