理由1(展會說明):
據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。

理由2(展會說明):
半導體產業(yè)已成為全球主要國家戰(zhàn)略競爭的制高點習近平總書記曾多次強調掌握核心技術的重要性，并指出核心技術受制于人是最大的隱患，科技自立自強是國家強盛之基、安全之要。

理由3(行業(yè)背景):
芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術的基石，無論是新型工業(yè)化，還是網絡強國、數(shù)字中國，半導體在其中都扮演至關重要的角色；半導體已成為國運之爭的基礎，代表著國家層面綜合實力的較量。

理由4(展會展望):
隨著我國在高科技領域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志，未來的芯片產業(yè)，國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅動力。

理由5(上屆情況):
上海已成為長三角乃至全國半導體產業(yè)的重心和引領城市 以上海領銜的長三角地區(qū)匯聚了眾多的半導體企業(yè)，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導體產業(yè)強市，產業(yè)鏈條完整，產業(yè)聚合效應好。

理由6(展會展望):
江蘇集成電路產業(yè)鏈完備、配套能力強，芯片設計與制造能力提升較快，封測產業(yè)產值占全國一半。

理由7(展會展望):
中國半導體產業(yè)順勢而為，逆勢崛起 隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據等技術的大量投資，以5G網絡、工業(yè)互/物聯(lián)網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長。