理由1(上屆情況):
中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)自2003年至今已連續(xù)成功舉辦22屆，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威性和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動。

理由2(展會說明):
IC China 2026以全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動為工作主線，聚焦集成電路設(shè)備、材料、EDA&IP、設(shè)計、制造、封測及應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)與成果，致力于打造集展覽展示、商業(yè)洽談、技術(shù)交流、資本對接與政策解讀于一體的高端產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準(zhǔn)協(xié)同創(chuàng)新，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，同時為維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與暢通貢獻中國力量。

理由3(展會展望):
在全球數(shù)字化與智能化浪潮的迅猛推動下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，正以顛覆性力量重塑全球經(jīng)濟發(fā)展格局。

理由4(上屆情況):
當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為未來產(chǎn)業(yè)布局的核心，也是催生新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵引擎。

理由5(展會展望):
特別是人工智能、大模型、具身智能等新技術(shù)快速迭代，持續(xù)驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)在制程工藝、封裝技術(shù)、材料研發(fā)等領(lǐng)域不斷突破，行業(yè)市場迎來巨大的增量空間與發(fā)展機遇。

理由6(展會展望):
中國半導(dǎo)體行業(yè)自主創(chuàng)新步伐日益加快，在設(shè)計、制造、封測等核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術(shù)突破，產(chǎn)業(yè)鏈配套能力持續(xù)提升，在全球產(chǎn)業(yè)鏈格局中占據(jù)重要一席之地。